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Ceramic Chip Commodity

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YAGEO CC0402KRX7R7BB104
YAGEO

CC0402KRX7R7BB104

KC 100nF 0402 10% 16V X7R
Encapsulado: 0402
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MURATA GRM155R71C104KA88D
MURATA

GRM155R71C104KA88D

KC 100nF 0402 10% 16V X7R
Encapsulado: 0402
Presentación: REEL PAP
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YAGEO CC0805KRX7R9BB104
YAGEO

CC0805KRX7R9BB104

KC 100nF 0805 10% 50V X7R
Encapsulado: 0805
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YAGEO CC0603KRX7R9BB223
YAGEO

CC0603KRX7R9BB223

KC 22nF 0603 10% 50V X7R
Encapsulado: 0603
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YAGEO CC0603KRX7R9BB102
YAGEO

CC0603KRX7R9BB102

KC 1,0nF 0603 10% 50V X7R
Encapsulado: 0603
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YAGEO CC1206KKX7R9BB224
YAGEO

CC1206KKX7R9BB224

KC 220nF 1206 10% 50V X7R
Encapsulado: 1206
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SAMSUNG EM CL05B471KB5NNNC
SAMSUNG EM

CL05B471KB5NNNC

KC 470pF 0402 10% 50V X7R
Encapsulado: 0402
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SAMSUNG EM CL10B473KB8NNNC
SAMSUNG EM

CL10B473KB8NNNC

KC 47nF 0603 10% 50V X7R
Encapsulado: 0603
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SAMSUNG EM CL10B474KA8NNNC
SAMSUNG EM

CL10B474KA8NNNC

KC 470nF 0603 10% 25V X7R
Encapsulado: 0603
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SAMSUNG EM CL05B332KB5NNNC
SAMSUNG EM

CL05B332KB5NNNC

KC 3,3nF 0402 10% 50V X7R
Encapsulado: 0402
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SAMSUNG EM CL10C271JB8NNNC
SAMSUNG EM

CL10C271JB8NNNC

KC 270pF 0603 5% 50V NP0
Encapsulado: 0603
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SAMSUNG EM CL05C8R2CB5NNNC
SAMSUNG EM

CL05C8R2CB5NNNC

KC 8,2pF 0402 0,25pF 50V NP0
Encapsulado: 0402
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YAGEO CC0603KPX7R9BB104
YAGEO

CC0603KPX7R9BB104

KC 100nF 0603 10% 50V X7R
Encapsulado: 0603
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YAGEO CC0805KPX7R9BB104
YAGEO

CC0805KPX7R9BB104

KC 100nF 0805 10% 50V X7R
Encapsulado: 0805
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YAGEO CC0603KPX7R9BB102
YAGEO

CC0603KPX7R9BB102

KC 1,0nF 0603 10% 50V X7R
Encapsulado: 0603
Presentación: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL21C100CBANNNC
SAMSUNG EM

CL21C100CBANNNC

KC 10pF 0805 0,25pF 50V NP0
Encapsulado: 0805
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SAMSUNG EM CL31C220JBCNNNC
SAMSUNG EM

CL31C220JBCNNNC

KC 22pF 1206 5% 50V NP0
Encapsulado: 1206
Presentación: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL05C181JB5NNNC
SAMSUNG EM

CL05C181JB5NNNC

KC 180pF 0402 5% 50V NP0
Encapsulado: 0402
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SAMSUNG EM CL10B102KB8NNNC
SAMSUNG EM

CL10B102KB8NNNC

KC 1,0nF 0603 10% 50V X7R
Encapsulado: 0603
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SAMSUNG EM CL10C101JC8NNNC
SAMSUNG EM

CL10C101JC8NNNC

KC 100pF 0603 5% 100V NP0
Encapsulado: 0603
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4000
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