THGAMVG7T13BAIL_REEL
THGAMVG7T13BAIL_REEL
Description:
16GB eMMC BICS3 BGA T&R MP
Fabricante:
KIOXIA Europe GmbH
Unidad de embalaje:
1000
MOQ:
1000
Encapsulado:
WFBGA153
Presentación:
REEL
Insertar en lista de proyectos
Download the free Library Loader to convert this file for your ECAD Tool