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Ceramic Chip High Values

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SAMSUNG EM CL32B103KGFNNNE
SAMSUNG EM

CL32B103KGFNNNE

KC 10nF 1210 10% 500V X7R
Encapsulado: 1210
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KEMET C0402C106M9PAC7867
KEMET

C0402C106M9PAC7867

KC 10µF 0402 20% 6,3V X5R
Encapsulado: 0402
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AVX 12065C105KAT2A
AVX

12065C105KAT2A

KC 1,0µF 1206 10% 50V X7R
Encapsulado: 1206
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AVX 04026D106MAT2A
AVX

04026D106MAT2A

KC 10µF 0402 20% 6,3V X5R
Encapsulado: 0402
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AVX 0402ZD106MAT2A
AVX

0402ZD106MAT2A

KC 10µF 0402 20% 10V X5R
Encapsulado: 0402
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SAMSUNG EM CL31A107MQHNNNE
SAMSUNG EM

CL31A107MQHNNNE

KC 100µF 1206 20% 6,3V X5R
Encapsulado: 1206
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SAMSUNG EM CL32B475KBUYNNE
SAMSUNG EM

CL32B475KBUYNNE

KC4,7µF1210 10%50VX7R STAG...
Encapsulado: 1210
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KEMET C0603X105K4RAC7867
KEMET

C0603X105K4RAC7867

KC 1,0µF 0603 10% 16V X7R...
Encapsulado: 0603
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TDK C1005X5R1E225K050BE
TDK

C1005X5R1E225K050BE

KC 2,2µF 0402 10% 25V X5R...
Encapsulado: 0402
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TDK C3216X7R2J333K160AA
TDK

C3216X7R2J333K160AA

KC 33nF 1206 10% 630V X7R
Encapsulado: 1206
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TDK C2012X7R2E222K085AE
TDK

C2012X7R2E222K085AE

KC 2,2nF 0805 10% 250V X7R...
Encapsulado: 0805
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TDK C1608X5R1V475K080AC
TDK

C1608X5R1V475K080AC

KC 4,7µF 0603 10% 35V X5R
Encapsulado: 0603
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TDK C2012X7R1V475K125AC
TDK

C2012X7R1V475K125AC

KC 4,7µF 0805 10% 35V X7R
Encapsulado: 0805
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SAMSUNG EM CL31B106KQHNNNE
SAMSUNG EM

CL31B106KQHNNNE

KC 10µF 1206 10% 6,3V X7R...
Encapsulado: 1206
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TDK C3225X7R2A225K230AB
TDK

C3225X7R2A225K230AB

KC 2,2µF 1210 10% 100V X7R
Encapsulado: 1210
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SAMSUNG EM CL21B105KBFNNNE
SAMSUNG EM

CL21B105KBFNNNE

KC 1,0µF 0805 10% 50V X7R
Encapsulado: 0805
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SAMSUNG EM CL31B102KJHNNNE
SAMSUNG EM

CL31B102KJHNNNE

KC 1,0nF 1206 10% 2000V X7R
Encapsulado: 1206
Presentación: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL31B105KBHNNNE
SAMSUNG EM

CL31B105KBHNNNE

KC 1,0µF 1206 10% 50V X7R
Encapsulado: 1206
Presentación: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL31B105KBHNNNF
SAMSUNG EM

CL31B105KBHNNNF

KC 1,0µF 1206 10% 50V X7R
Encapsulado: 1206
Presentación: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL21B475KAFNNNG
SAMSUNG EM

CL21B475KAFNNNG

KC 4,7µF 0805 10% 25V X7R
Encapsulado: 0805
Presentación: REEL BLI
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