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Ceramic Chip High Values

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SAMSUNG EM CL10A475KQ8NNNC
SAMSUNG EM

CL10A475KQ8NNNC

KC 4,7µF 0603 10% 6,3V X5R
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SAMSUNG EM CL31B106KAHNNNE
SAMSUNG EM

CL31B106KAHNNNE

KC 10µF 1206 10% 25V X7R
Encapsulado: 1206
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SAMSUNG EM CL10A106MQ8NNNC
SAMSUNG EM

CL10A106MQ8NNNC

KC 10µF 0603 20% 6,3V X5R
Encapsulado: 0603
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SAMSUNG EM CL10B105KO8NNNC
SAMSUNG EM

CL10B105KO8NNNC

KC 1,0µF 0603 10% 16V X7R...
Encapsulado: 0603
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SAMSUNG EM CL10B105KA8NNNC
SAMSUNG EM

CL10B105KA8NNNC

KC 1,0µF 0603 10% 25V X7R
Encapsulado: 0603
Presentación: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL10A105KA8NNNC
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CL10A105KA8NNNC

KC 1,0µF 0603 10% 25V X5R
Encapsulado: 0603
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YAGEO CC0805KKX7R8BB105
YAGEO

CC0805KKX7R8BB105

KC 1,0µF 0805 10% 25V X7R
Encapsulado: 0805
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SAMSUNG EM CL31B475KAHNNNE
SAMSUNG EM

CL31B475KAHNNNE

KC 4,7µF 1206 10% 25V X7R
Encapsulado: 1206
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SAMSUNG EM CL10A475KP8NNNC
SAMSUNG EM

CL10A475KP8NNNC

KC 4,7µF 0603 10% 10V X5R
Encapsulado: 0603
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SAMSUNG EM CL10A105KP8NNNC
SAMSUNG EM

CL10A105KP8NNNC

KC 1,0µF 0603 10% 10V X5R
Encapsulado: 0603
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SAMSUNG EM CL05A105KO5NNNC
SAMSUNG EM

CL05A105KO5NNNC

KC 1,0µF 0402 10% 16V X5R
Encapsulado: 0402
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SAMSUNG EM CL21A106KQFNNNG
SAMSUNG EM

CL21A106KQFNNNG

KC 10µF 0805 10% 6,3V X5R
Encapsulado: 0805
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SAMSUNG EM CL10A105KB8NNNC
SAMSUNG EM

CL10A105KB8NNNC

KC 1,0µF 0603 10% 50V X5R
Encapsulado: 0603
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SAMSUNG EM CL31B475KBHNNNE
SAMSUNG EM

CL31B475KBHNNNE

KC 4,7µF 1206 10% 50V X7R
Encapsulado: 1206
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SAMSUNG EM CL10A226MQ8NRNC
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CL10A226MQ8NRNC

KC 22µF 0603 20% 6,3V X5R
Encapsulado: 0603
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KYOCERAAVX 04026D106MAT2A
KYOCERAAVX

04026D106MAT2A

KC 10µF 0402 20% 6,3V X5R
Encapsulado: 0402
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SAMSUNG EM CL31B106KOHNNNE
SAMSUNG EM

CL31B106KOHNNNE

KC 10µF 1206 10% 16V X7R
Encapsulado: 1206
Presentación: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL31A106KOHNNNE
SAMSUNG EM

CL31A106KOHNNNE

KC 10µF 1206 10% 16V X5R
Encapsulado: 1206
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YAGEO CC1206KKX7R8BB105
YAGEO

CC1206KKX7R8BB105

KC 1,0µF 1206 10% 25V X7R
Encapsulado: 1206
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SAMSUNG EM CL21A106KOQNNNG
SAMSUNG EM

CL21A106KOQNNNG

KC 10µF 0805 10% 16V X5R
Encapsulado: 0805
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