MEMS Sensors
| Descripción | Precio por unidad | Unidad de embalaje | Disponibilidad | |||
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BMM150 SHUTTLE BOARD 3.0Shuttle Board 3.0 BMM150
Encapsulado:
PCB
Presentación:
BOX
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
1
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Disponibilidad
12 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
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BHI160B SHUTTLE BOARD 3.0Shuttle Board 3.0 BHI160B
Encapsulado:
PCB
Presentación:
BOX
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
1
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Disponibilidad
12 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
| |
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SP005742620EVAL A2B Full-Kit
N.º de artículo:
ICMEMS1666
Encapsulado:
PCB
Presentación:
BOX
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
1
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Disponibilidad
6 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
Hoja de datos
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KX022ACR-ZE23 axis; 2-6 g acc
N.º de artículo:
ICMEMS1728
Encapsulado:
VGLA-12
Presentación:
REEL
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
10000
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Disponibilidad
27 Semanas
A consultar
Pieza obsoleta
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Precios, plazos de entrega
Hoja de datos
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KX134ACR-LBZE23 axis accelerometer
N.º de artículo:
ICMEMS1734
Encapsulado:
VGLA012
Presentación:
REEL
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Precio por unidad
2.80 $
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Unidad de embalaje
10000
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Disponibilidad
27 Semanas
A consultar
Pieza obsoleta
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Precios, plazos de entrega
Hoja de datos
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SP006155584Eval Kit IM68D121JV01
N.º de artículo:
ICMEMS1775
Encapsulado:
EVAL BOARD
Presentación:
INDIVIDUAL
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
1
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Disponibilidad
101 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
Hoja de datos
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SMI860Sensors
Encapsulado:
BGA64
Presentación:
REEL
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
2000
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Disponibilidad
24 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
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BMM1503axis geomagnetic sensor SMD
Encapsulado:
WLCSP
Presentación:
REEL
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
10000
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Disponibilidad
16 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
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BME280Pressure + Humidity SPI I2C SMD
Encapsulado:
LGA-8
Presentación:
REEL
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
10000
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Disponibilidad
16 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
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BHI160BSensor Hub IMU
Encapsulado:
LGA-28
Presentación:
REEL
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
5000
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Disponibilidad
12 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
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APPLICATION BOARD 3.0AppBoard with Bluetooth RSC
Encapsulado:
PCB
Presentación:
BOX
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
1
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Disponibilidad
12 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
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BMI085 SHUTTLE BOARD 3.0Shuttle Board 3.0 BMI085
Encapsulado:
PCB
Presentación:
BOX
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
1
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Disponibilidad
12 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
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BMI085IMU ACCEL 16bit GYRO 16bit SMD
Encapsulado:
LGA-16
Presentación:
REEL
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Precio por unidad
A consultar
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Unidad de embalaje
5000
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Disponibilidad
12 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega
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