TH58BVG2S3HBAI4_TRAY
TH58BVG2S3HBAI4_TRAY
Description:
4Gb BeNAND 24nm BGA Tray 3 Ind PL2
Fabricante:
KIOXIA Europe GmbH
Unidad de embalaje:
210
MOQ:
210
Encapsulado:
BGA63
Presentación:
TRAY
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