TC58NYG1S3HBAI6_REEL
TC58NYG1S3HBAI6_REEL
Description:
2Gb SLC 24nm FBGA T&R LB 1.8 I PL2
Fabricante:
KIOXIA Europe GmbH
Unidad de embalaje:
2000
MOQ:
2000
Encapsulado:
BGA67
Presentación:
REEL
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