TH58BVG2S3HBAI4_TRAY
 
										 
																					TH58BVG2S3HBAI4_TRAY
												
													Description: 
													4Gb BeNAND 24nm BGA Tray 3 Ind PL2
												
																									
														Fabricante:
																																											KIOXIA Europe GmbH
																											
																																																												
													Unidad de embalaje:
													210
												
																									
														MOQ:
														210
													
																																					
														Encapsulado:
														BGA63
													
																																					
														Presentación:
														TRAY
													
																							
										
																			
											
											
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